作为国产AOI优质厂家今天和大家分享下SMT品质方面的一些问题希望对大家有所帮助,以及在后面选择AOI设备上有明确的需求。目前国产AOI设备厂家也非常的做,但是从品质和价格以及销量和售后服务来讲屈指可数的也就呢么几家,那么一个好的设备能帮助SMT解决多少品质问题呢?下面我们就一起来看看总结的一些问题和处理办法。
一、点胶工艺中常见的缺点与处理办法
1.1、拉丝/拖尾
1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺点,发作的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的距离太大、贴片胶过期或质量欠好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能康复到室温、点胶量太大等.
1.1.2、处理办法:转换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调理“止动”高度;换胶,挑选适宜粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应康复到室温(约4h)再投入出产;调整点胶量.
1.2、胶嘴阻塞
1.2.1、毛病现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.发作原因一般是针孔内未彻底清洗洁净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.
1.2.2处理办法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不该搞错.
1.3、空打
1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.发作原因是贴片胶混入气泡;胶嘴阻塞.
1.3.2、处理办法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.
1.4、元器材移位
1.4.1、现象是贴片胶固化后元器材移位,严重时元器材引脚不在焊盘上.发作原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时刻太长胶水半固化.
1.4.2、处理办法:查看胶嘴是否有阻塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机作业状态;换胶水;点胶后PCB放置时刻不该太长(短于4h)
1.5、波峰焊后会掉片
1.5.1、现象是固化后元器材粘结强度不行,低于规定值,有时用手触摸会呈现掉片.发作原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不行,元件尺度过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不行;元件/PCB有污染.
1.5.2、处理办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,一般热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.
1.6、固化后元件引脚上浮/移位
1.6.1、这种毛病的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会呈现短路、开路.发作原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.
1.6.2、处理办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.
1、导致焊锡膏缺乏的主要要素
1.1、印刷机作业时,没有及时补充增加焊锡膏.
1.2、焊锡膏质量反常,其间混有硬块等异物.
1.3、曾经未用完的焊锡膏现已过期,被二次运用.
1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
1.9、焊锡膏刮刀的压力、视点、速度以及脱模速度等设备参数设置不适宜.
1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为要素不小心被碰掉.
2、导致焊锡膏粘连的主要要素
2.1、电路板的规划缺点,焊盘距离过小.
2.2、网板问题,镂孔方位不正.
2.3、网板未擦拭洁净.
2.4、网板问题使焊锡膏掉落不良.
2.5、焊锡膏功用不良,粘度、坍塌不合格.
2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
2.7、焊锡膏刮刀的压力、视点、速度以及脱模速度等设备参数设置不适宜.
2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为要素被揉捏粘连.
3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要要素
3.1、电路板上的定位基准点不清晰.
3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
3.4、印刷机的光学定位体系毛病.
3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的规划文件不符合.
4、导致印刷焊锡膏拉尖的主要要素
4.1、焊锡膏粘度等功用参数有问题.
4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,
4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.
4.1、定位顶针过高,使电路板的方位过高,元器材在贴装时被揉捏.
4.2、贴片机编程时,元器材的Z轴坐标不正确.
4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
四、SMT焊接质量缺点━━━
再流焊质量缺点及处理办法
1、立碑现象再流焊中,片式元器材常呈现立起的现象,发作的原因:立碑现象发作的根本原因是元件两头的润湿力不平衡,因此元件两头的力矩也不平衡,然后导致立碑现象的发作.
下列情况均会导致再流焊时元件两头的湿润力不平衡:
1.1、焊盘规划与布局不合理.假如焊盘规划与布局有以下缺点,将会引起元件两头的湿润力不平衡.
1.1.1、元件的两头焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两头热容量不均匀;
1.1.2、PCB外表各处的温差过大致使元件焊盘两头吸热不均匀;
1.1.3、大型器材QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两头会呈现温度不均匀.
处理办法:改动焊盘规划与布局.
1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,外表张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,消融时刻滞后,致使湿润力不平衡.
处理办法:选用活性较高的焊锡膏,改进焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺度.
1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时刻差而导致两头的湿润力不平衡.假如元件贴片移位会直接导致立碑.
处理办法:调理贴片机工艺参数.
1.4、炉温曲线不正确假如再流焊炉炉体过短和温区太少就会构成对PCB加热的作业曲线不正确,致使板面上湿差过大,然后构成湿润力不平衡.
处理办法:根据每种不同产品调理好恰当的温度曲线.
1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例子阐明,在氧气含量过低的情况下发作立碑的现象反而增多;一般以为氧含量控制在(100~500)×10的负6次方左右最为适宜.
2、锡珠
锡珠是再流焊中常见的缺点之一,它不只影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类呈现在片式元器材一侧,常为一个独立的大球状;另一类呈现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.发作锡珠的原因许多,现剖析如下:
2.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB外表温度在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不只可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是保证焊锡膏的溶剂能部分蒸发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,构成焊锡膏冲出焊盘而构成锡珠.
处理办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分蒸发.
2.2、焊锡膏的质量
2.2.1、焊锡膏中金属含量一般在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易蒸发而引起飞珠.
2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.因为焊锡膏一般冷藏,当从冰箱中取出时,假如没有保证康复时刻,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次运用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.
放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回本来瓶中,会引起瓶中焊锡膏蜕变,也会发作锡珠.
处理办法:挑选优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与运用要求.
2.3、印刷与贴片
2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,因为模板与焊盘对中会发作偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后简单呈现锡珠.此外印刷作业环境欠好也会导致锡珠的生成,抱负的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅~65℅.
处理办法:细心调整模板的装夹,防止松动现象.改进印刷作业环境.
2.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是根据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调理不妥,会引起元件贴到PCB上的一会儿将焊锡膏揉捏到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时构成锡珠.这种情况下发作的锡珠尺度稍大.
处理办法:重新调理贴片机的Z轴高度.
2.3.3、模板的厚度与开口尺度.模板厚度与开口尺度过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀办法制造的摸板.
处理办法:选用恰当厚度的模板和开口尺度的规划,一般模板开口面积为焊盘尺度的90℅.
3、芯吸现象
芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺点之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,一般会构成严重的虚焊现象.发作的原因只要是因为元件引脚的导热率大,故升温迅速,致使焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加重芯吸现象的发作.
处理办法:
3.1、关于气相再流焊应将SMA首要充沛预热后再放入气相炉中;
3.2、应认真查看PCB焊盘的可焊性,可焊性欠好的PCB不能用于出产;
3.3、充沛重视元件的共面性,对共面性欠好的器材也不能用于出产.
在红外再流焊中,PCB基材与焊猜中的有机助焊剂是红外线杰出的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故比较而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,然后发作芯吸现象的概率就小得多.
4、桥连━━是SMT出产中常见的缺点之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连有必要返修.引起桥连的原因许多主要有:
4.1、焊锡膏的质量问题.
4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时刻过久,易呈现金属含量增高,导致IC引脚桥连;
4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;
4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;
处理办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.
4.2、印刷体系
4.2.1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位欠好、PCB对位欠好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细距离QFP焊盘;
4.2.2、模板窗口尺度与厚度规划不对以及PCB焊盘规划Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.
处理办法:调整印刷机,改进PCB焊盘涂覆层;
4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是出产中多见的原因.别的贴片精度不行会使元件呈现移位、IC引脚变形等.
4.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及蒸发.
处理办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.
5、波峰焊质量缺点及处理办法
5.1、拉尖是指在焊点端部呈现剩余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺点.
发作原因:PCB传送速度不妥,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.
处理办法:调整传送速度到适宜为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送视点,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并处理引线可焊性问题.
5.2、虚焊发作原因:元器材引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.
处理办法:处理引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,规划时削减焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.
5.3、锡薄发作的原因:元器材引线可焊性差,焊盘太大(需求大焊盘在外),焊盘孔太大,焊接视点太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量缺乏.
处理办法:处理引线可焊性,规划时削减焊盘及焊盘孔,削减焊接视点,调整传送速度,调整锡锅温度,查看预涂焊剂设备,化验焊料含量.
5.4、漏焊发作原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB部分可焊性差,传送链颤动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.
处理办法:处理引线可焊性,查看波峰设备,更换焊剂,查看预涂焊剂设备,处理PCB可焊性(清洗或退货),查看调整传动设备,一致运用焊剂,调整工艺流程.
5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡
SMA在焊接后会在单个焊点周围呈现浅绿色的小泡,严重时还会呈现指甲盖大小的泡状物,不只影响外观质量,严重时还会影响功用,这种缺点也是再流焊工艺中常常呈现的问题,但以波峰焊时为多.
发作原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其间,当遇到焊接高温时,气体胀大而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首要呈现在焊盘周围.
下列原因之一均会导致PCB夹带水气:
5.5.1、PCB在加工过程中常常需求清洗、枯燥后再做下道工序,如腐刻后应枯燥后再贴阻焊膜,若此时枯燥温度不行,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而呈现气泡.
5.5.2、PCB加工前寄存环境欠好,湿度过高,焊接时又没有及时枯燥处理.
5.5.3、在波峰焊工艺中,现在常常运用含水的助焊剂,若PCB预热温度不行,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首要进入水汽,遇到焊接高温后就会发作气泡.
处理办法:
5.5.4、严格控制各个出产环节,购进的PCB应查验后入库,一般PCB在260℃温度下10s内不该呈现起泡现象.
5.5.5、PCB应寄存在通风枯燥环境中,寄存期不超越6个月;
5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.
5.5.7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应到达100~140℃,假如运用含水的助焊剂,其预热温度应到达110~145℃,保证水汽能蒸发完.
6、SMA焊接后PCB基板上起泡
SMA焊接后呈现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片寄存期过短,树脂含量不行,预烘干去除水汽去除不洁净,则热压成型后很简单夹带水汽.也会因半固片自身含胶量不行,层与层之间的结合力不行而留下气泡.此外,PCB购进后,因寄存期过长,寄存环境湿润,贴片出产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易呈现起泡现象.
处理办法:PCB购进后应检验后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.
7、IC引脚焊接后开路或虚焊
发作原因:
7.1、共面性差,特别是FQFP器材,因为保管不妥而构成引脚变形,假如贴片机没有查看共面性的功用,有时不易被发现.
7.2、引脚可焊性欠好,IC寄存时刻长,引脚发黄,可焊性欠好是引起虚焊的主要原因.
7.3、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,一般用于FQFP器材焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.
7.4、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.
7.5、印刷模板窗口尺度小,致使焊锡膏量不行.
处理办法:
7.6、注意器材的保管,不要随便拿取元件或翻开包装.
7.7、出产中应查看元器材的可焊性,特别注意IC寄存期不该过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.]
7.8、细心查看模板窗口尺度,不该太大也不该太小,而且注意与PCB焊盘尺度相配套.
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