工业相机/镜头
标配500W(选配1600W)像素全彩色高速工业数字相机,优先保障高效率、高品质、高稳定工作取图,还原真实自然的图像效果。
配置远心镜头
高分辨率,超宽景深,超低畸变以及独有的平行光设计等,对电路板的翘起及高个元件均能清晰成像,且无斜视。
操作系统
基于windows10 X64操作系统,数据处理速度以及软件扩展几何倍增。
CPU独立硬件处理图像
不再依赖COU软件方式处理图像,让CPU专职做非图像的运算工作,平衡计算机效率。
智能编程
智能算法,快速智能编程,无需人工干预,对编程人员要求低,易学习,编程速度快,检出率高,PASS直通率高,误报率低。
灵活移动的维修站SPC查询终端
无线网络下使用移动终端,得以在车间任意位置设置工位采用一对多模式,通过一台维修工作站确认多台在线机的检测数据以达到节省人员的目的。科精确提示确切的缺陷名称,以及完善的SQL的SPC统计分析系统方便客户进行工艺分析和品质改善。
便捷实用离线编程软件OLP
由于可实时获取PCB整板图像,并且以全内存方式存储,因而可实现在线离线之间无差异化的高效离线编程
独创全板匹配功能
整板侦测、无缝对接精确定位,将全板图像拼接为单图,可检测电路板任意位置上的抛料、多件、锡珠、锡球、金手指划痕及板材不良等
整板图像和偏移数据输出
以条码为文件名的整板电路板图像实时输出,准确输出元件偏移的坐标X、Y、角度值等
软件模块直接读取条码
科支持软件模块直接读取条码(1维及2维均可实现),同时可实现MES系统对接数据采集。
超大条码识别
智能无缝对接拼图,当条码超过单个FOV时可以将被FOV分割的条码拼接成完整的条码,飞行FOV面对超条码时识别极为困难而成机毫无压力
支持投入高温、修理过的电脑版
刚出炉的电路板温度极高,无需等待冷却科直接检测,对检测搞过无丝毫影响用烙铁修理过的电路板不会出现误判。
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