易科讯从事机电设备(AOI、aoi主动光学检测仪、aoi视觉检测仪、锡渣还原机、SMT周边产品及马达主动测验仪)的规划、生产、销售及服务的AOI设备制造商
AOI 查看原理介绍
1. CHS 系统原理阐明:对焊盘的抽取办法平面部分的抽取:只承受反射的红光 缓慢倾斜面的抽取:只承受反射的绿光 急剧倾斜面的抽取:只承受反射的蓝光
2. 环境设定画面边界设定:有配置用户界面设定及抽出确认用户边界设定 暗码设定: 有管理员、测验员、编程员、硬件维护维修员机种权限设定 新机器时刻设定: 新进机器一般式日本时刻,应改为当地规范时刻 语言设定: 默许支撑三种语言:F10—日语 F11—英语 F12—汉语 其中内部还有韩语,但是需求进入设定替换上面三种的一个
3. 文件网络设定存档地址元件库 :本地和网络 查看程序: 本地 NET: 网络 补白:留意与 CTS 设置备份的区别
二: 编程形式基础知识
1. 新建查看程式:新建程式称号 电路板横向纵向输入 (需求运用尺子先丈量) 轨道宽度 比实际大 0.5mm 夹紧量 一般状况设置 0.5mm 默许“左前” ,视状况而定 基准方位 照相尺度 元件库称号 照相倍率 即解析度 一般 10um 此数值越小解析度越高,拍出来的图形看起来越大 1280*1024 能够运用已有的,也可新建 补白:一般状况下照相倍率、照相尺度及元件库称号三项不变
2. 元件框简略介绍主动抽出框 主要用于 PCB 板过炉局部变形是对元件方位定位,巨细根据板弯状况而定 元件主题框 与元件巨细相同 焊盘框 包括定位框和检测框 贴装框 一般放于元件中间方位,不需太大,有电极的贴片元件不框电极部分 补白:先对 PCB 板运用 MARK 定位, 选对元件后先用主动抽出框定位元件后再检测
3. 主动抽出框有电级 默许一般 15% 假如测验中显现元件主体与焊盘报错,看其%是否需求调试 抽出办法 焊盘抽出和元件抽出 焊盘抽出 即先定位焊盘,找到焊盘后再把其他元件框带到固定方位 补白:假如看到焊盘,框全部焊盘,假如看不到,必定要框大约估计被掩盖的焊盘, 不然后续焊盘测验参数会报错 元件抽出 有元件主体抽出及电极抽出 补白:假如运用元件电极抽出,必定要把上面“有电极”选上
4. 焊盘框缺品设定 焊锡中心部分 赤色越少越好 主抓赤色 焊锡周围部分 蓝色越少越好 主抓蓝色 重心阐明 焊盘中心与有电级元件电极部分中心的距离,此值越大越好 补白:关于一些二极管 胆质电容等无电极元件,做焊盘框时应该留意被盖住的焊盘巨细 不然会在“焊锡侵润反常”报警不良 焊盘纵向偏移 一般设置 60% 焊盘横向偏移 一般设置 60% 焊接成型视点 此参数主要是检测少锡 色彩参数里设置蓝色 蓝色大于必定%才干 PASS 焊盘侵润 焊锡整体 在色彩参数里只设置亮度 不抽红绿蓝三色 焊锡中心部分 在色彩参数里抽取赤色 赤色小于必定%才干 PASS
5. 贴装框元件面积 主要抽出测验框色彩 留意运用“二值化” 电路板面积 设置办法与元件面积相反 侧端区域限定 是测验环形内部的色彩 视点限定 勾上后会严格一点
6. IC 的修改默许是两个框 IC 元件本体框与 IC 主动抽出框 引脚距离 (mm) 引脚距离能够运用“窗口信息” “尺度”里边逐步拉大后量测 管脚编号方向 默许是逆时针设定 补白:要把管脚的第一个框设置在逆时针的起始方位,如设置后面方位,主动仿制其他管脚会出错 管脚一般不编号 如要求编号,能够更好地对详细管脚呈现问题方便统计,不过此办法较费时 管脚编号增量起伏 假如设为 0 就会依照 1 2 3 4 递加 假如设为 1 就会依照 1 3 4 5 递加 其他数据顺次变化 查看管脚数 即 IC 设定逆时针第一个管脚后一面需求仿制的管脚数 补白:此数据是针对 IC 主动抽出框定位不准,假如适当扩大抽出框,就要设定详细 管脚数,不然 IC 管脚主动仿制可能会根据引脚距离及延伸后的框多出测验规范 短路 即桥接设置 引脚纵向方位抽出 分为引脚根部抽出及引脚边际抽粗 引脚根部抽粗 即从引脚根部第一条像素线找起 ,抓赤色在 50%以上且连 续呈现 4-6 条像素线 引脚边际抽出 假如在根部与中间色彩相同,需求运用边际抽出 补白:引脚边际抽出设定只抓亮度 此时要把引脚主动抽粗的框往元件本体框一点,这样才会找到抽粗色 引脚横向方位抽出 有三种抽出办法 一般默许“整体抽出办法” 引脚前端抽出 即假如引脚前端未框到位,界说后会主动找最前端 焊盘抽出 即定位焊盘 算法: 从 IC 主动抽出框口最外侧往里抽出赤色“二值化”显现到白色便是抽出 OK 纵向偏移 像素 3 及从焊盘前部往里小于 3 个像素报错 横向偏移 像素 3 及从焊盘下往上小于 3 个像素报错 焊锡桥接 在外区域 像素 7 即从引脚根部往外 7 个像素部分不测短路 区域宽度 20% 越小越窄 焊接成型视点 查看区域 管脚最前端与焊锡长度 管脚太靠前 焊盘就小 侧端焊接成型视点 主要针对焊盘宽管脚窄的 IC 脚 IC 滋润 焊锡前端部分 抽出蓝色+亮度 引脚前端部分 抽出蓝色+亮度
三: CAD 处理及导入
1. Excel 文档收拾 X Y 视点 方位 料号五项数据,留意以下几点:不能有# *等特殊字符 料号列里边都要是数字 封装最好去掉 保存时用 CSV(逗号分隔) 形式的 Excel 要规范的两列,不能呈现两列及以上合并到同一列里 五列数据次序没有特别约束
2. Multiform 转化工具软件 Input file 五列收拾好的数据 csv 文档方位 留意:此文件是以.csv 结束的文件类型 Output file 运用 Multiform 软件收拾 OK 能够用于欧姆龙 AOI 直接运用的文件方位 留意:此文件是以.cad 结束的文件类型 离线编程放置地址:c:program file\OMRON\CTS\cadfile\*.cad 在线测验放置地址:c:program file\OMRON\VT-RNS\cadfile\*.ca 留意: *.csv 与 *.cad 的姓名要保持共同,一般以机种命名办法 PCB name(16 charctor) PCB 板姓名 PCB size(mm) X 横向尺度 Y 纵向尺度 Alignment(mm) 一般默许,不要随意调试 Divides by field 依照列来分 Comma 逗号 有必要勾上 在 Excel 列之间隐在是逗号隔开的 Tab 文本 8 个空格 一般去默许值不要勾 Divides by fixed 依照固定长度来分 此项一般不运用 X coordinates X 轴方向相匹配的列 Revised value 1 X 的补偿值 一般选 Mul 相乘 Y coordinates Y 轴方向相匹配的列 Revised value 1 Y 的补偿值 一般选 Mul 相乘 留意:X Y 轴方向的各个测验点应该放于同一个象限中,假如不在,能够运用整体偏移改变中心点进行加 或减,在运用 Excel 进行整列增加或减,替换原有列 Mount angle 视点相匹配的列 Revised value 1 视点补偿值 一般选 Add 相加 留意:视点数据要都是正值,不行呈现“-”负号 Componet name 方位相匹配的列 Componet No. 料号相匹配的列 Edder skip 对下面的数据从第几行跳起,有时会呈现第一行是标题 ,就需求设置“1” 把第一行跳过去,一般收拾 OK 此处应为零,不能随意设置 Conversion 转化 以上设置 OK 后把 CSV 转化为 CAD 文件的“确定”
3. TIMap CAD 文件查看软件 主要是查看现已转化的 CAD 文件方位 方向 巨细 视点是否正确 PCB name PCB 称号 PCB size PCB 尺度 留意: 假如方位不正确 能够在 Multiform 转化工具软件中的 Standerd Position 纵向方位 Front 前 Rear 后 Latch direction 横的方向 Left 左 Right 右 在以上方向调试 OK 后再导入 TIMap 软件查看 留意: 假如方向不正确, 能够在 Multiform 转化工具软件中的 Mount angle 视点相匹配的列 Revised value 1 视点补偿值 一般选 Add 相加 在补偿正确视点后再导入 TIMap 软件查看
4. CAD 文档导入测验程式导入序列: 挑选 CAD 形式→翻开 CAD 文件→产品编号对应表挑选→整体方位调整 →对准中心方位→调整方位(1000 倍 100 倍 10 倍 1 倍)→把还没变为 蓝色的 黑色行元件进行增加→全部张贴→移动单个元件测验方位是否准确 →电路板仿制→MARK 设置→保存 产品编号对应表挑选 假如是以前没有产品编号对应表或需另建 应该新增加 即把 CAD 文件与元件库中现已修改好的元件相关 新建: 在组追加→仿制→把新建的元件规范 Default 仿制到追加组中 →再点击产品编号登陆→就把该元件种与 CAD 里该料号或方位 相关起来→该新增元件相关会变为蓝色 留意 1:在元件种里有该元件相同的,能够直接选中该元件种,然后点击产品编号登陆,即可增加 OK 但在增加后要查看其方向是否正确,不正确,旋转改变(在下方靠左有一个“CAD 元件图画” ) 在元件种里没有该元件相同的,能够找一个类似的,依照元件修改办法,仿制命新姓名,对色彩等 设定 OK,在相关中选中需求相关的该元件,根据上面“新建”办法衔接即可 留意 2:电容一般假如封装 电极及本体色彩相同,能够多个料号相关同一个元件种 留意 3:在相关时,一般状况下电阻运用封装及 MARK 标识符命名 电容运用料号命名便于之后相关 留意 4: 全部张贴前要先查看整块电路板中是否留有之前新增元件种或仿制的元件种框, 如有, 必定要删去, 不然全部张贴后会呈现该元件框的重复,浪费测验时刻及打乱测验程式 留意 5:在点“产品编号登陆”后呈现一个“基准方向旋转” 此时要看大的“相机图画”方向与大图片 , 下面的“CAD 元件图画”方向是否共同,不共同改变 留意 6:在全部张贴后查看“移动单个元件测验方位是否准确中” ,只能单个调试,不能在“单板-电路板” →电路板→移动 里边调试,这是整体调整
5. 多连板仿制假如是两拼板 直接在“单板-电路板” →“仿制”选项即可 假如是多拼板,如 横三纵二 选“单板-电路板” →“多个仿制”→在弹出的框中 有必要调横方向点三下箭头 纵方向点两下箭头,然后才干电极确定, 否者会在同一方位仿制六个测验框,此处牢记
6. MARK 设置在 MARK 设置前必定要在“单板-电路板” →“单板”→挑选“补正用单板” →补正基准方位→“标记中心”→第一个用 B(贝塔)补正→外形 →抽色彩参数→一般 MARK 为赤色,选赤色抽粗 留意:每个 MARK 点做前必定要从头选“补正基准方位”→“标记中心” 留意:在 MARK 元件测验中假如呈现在“选模型比较”→“没能获取基准方位” , 查看在“查看基准”→“补正标记”→“外形”参数是否选中
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