一般来说,红胶板只要检验是否缺件、错件问题即可。关于红胶溢胶的状况,用色彩比照啊.就可以测出溢膠.用离线的图画比照,和矢量剖析的都可以测出;仅有的区别是,上一节咱们有说到,矢量剖析是以线为基础的,在红胶检测中,精细一点,而图画比照对这种曲面的红胶形状,检测规模的约束,误报率要高于适量剖析的aoi检测。下面是aoi在软体中界说红胶的步骤:
然后,界说检测的方法,一种状况为:界说检测规模内有红胶的为不合格,主要针对溢胶的状况,另一种状况为:界说规模内无红胶为不合格品,主要针对缺件或胶量不足的状况。
最终,在检测过程中,可能遇到检测规模选择巨细的问题,稍作调整就可以了。这可以算是红胶工艺中的一部分—红胶板检测。
从生产工艺的要求上来说,为了防止不良品的产生,前端工序中的红胶工艺,也是值得留意的,特别是红胶固化的温度和时刻。
1、固化温度越高以及固化时刻越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的巨细和贴装位置的不同而改变,因此咱们建议找出最合适的硬化条件
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