因为依靠人工现已不行能对分布细密的元件进行牢靠而一致的检测,并且保存准确的检测记录。而AOI则能够进行反复而准确的检测,检测结果的存贮和发布还能够完成电子化。
1. 查看和纠正PCB缺点,在进程监测期间进行的本钱远远低于在终究测验和查看之后进行的本钱。
为工艺技能人员供给SPC材料。AOI技能的统计分析功能与SPC工艺管理技能的结合为SMT出产工艺的适时完善供给了有力的武器,PCB装配的成品率然后得到显着的提高。跟着现代制造业规模的扩大,出产的受控越来越重要,对SPC材料的需求也不断增加,AOI体系的运用将越发显出其重要性。
测验程序生成敏捷。AOI设备的测验程序可直接由CAD材料生成,非常快捷。与ICT相比,因为无需制造专门的夹具,其测验本钱也大幅降低。
检测的牢靠性较高。检测的要素是准确性和牢靠性,人工目检一直有其局限性,而AOI测验则防止了这方面的不利因素,能坚持较好的准确性和牢靠性。
运用策略与技巧
一般状况下,能够在一条出产线的四个出产过程中的恣意一步之后有用地运用AOI。以下几个阶段将别离介绍AOI在SMT PCB出产线上的四个不同出产方位后的运用。我们能够粗略地将AOI分为防备问题与发现问题两类,锡膏印刷之后、(片式)元件贴放之后和元件贴放之后的检测能够归为防备问题一类,而最终一个过程-回流焊接之后的检测-则能够归于发现问题一类,因为在这个过程检测并不能阻挠缺点的发生。
1. 锡膏印刷之后:有缺点的焊接在很大程度上均来源于有缺点的锡膏印刷。在这个阶段,能够很简单、很经济地清除去PCB上的焊接缺点。大多数2D检测体系便能监控锡膏的偏移和倾斜、缺乏的锡膏区域以及溅锡和短路,3D体系还能够丈量焊锡的量。
2. 片式元件贴放之后:这个阶段的检测能够查看出片式元件缺件、移位、倾斜和片式元件的方向故障。这个检测体系一起还能够查看用于衔接密间距和球栅阵列(BGA)元件的焊盘上的锡膏。
3. 芯片贴放之后:在设备向PCB上贴装芯片之后,检测体系能够查看出PCB上缺失、偏移以及倾斜的芯片,还能查出芯片极性的过错。
4. 回流焊接之后:在出产线的结尾,检测体系能够查看元件的缺失、偏移和倾斜,以及一切极性方面的缺点。该体系还必需对焊点的正确性以及锡膏缺乏、焊接短路和翘脚等缺点进行检测。如果需求,还能够在第2、3和4过程参加光学字符识别(OCR)和光学字符校验(OCV)这两种办法进行检测。
引入AOI设备的含义首先在于,克服了人工目检的局限性。现在,在产品出产进程检测上首要依靠人工目检,因为人工查验的主观性,其查验结果并不非常令人信服。而且,关于高密度杂乱的表面贴装电路板,人工目检即不行靠也不经济,而对微小的组件,如0603及0402等,人工目检实际上已失去了含义。
尽管AOI技能现在还存在着许多问题,但其发展前景非常看好,各种设备纷纷被推出,许多先进的制造厂家都引入了这一检测技能,并在实际运用进程中获得了许多有益的经验。引入这一新技能,将会促进工艺技能人员尽快触摸熟悉这一新技能,然后能有用利用这一新技能去改进现在出产质量。
防止AOI测验的局限性
任何事物都不行能是十全十美,AOI技能也存在其缺乏之处,如AOI体系不能检测电路过错,对不行见焊点(如BGA)的检测力不从心,AOI检测设备的牢靠性、准确性不能令人彻底信任及SPC运用不够成熟等。需求指出的是,因为上述局限性的存在,AOI还不能彻底取代ICT和X射线测验等其它技能,应经过与其它技能一起运用来到达最佳的测验作用。
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